ANHUI YIJIAYI TECHNOLOGY CO., LTD.UONEI · YOU. ONE. I.
UONEI

Mengapa pita boleh terangkat di tepi atau gagal melekat?

Hubungan yang lemah boleh mempunyai lebih daripada satu punca. Permukaan ikatan sebenar, pencemaran, tekanan aplikasi dan suhu adalah titik permulaan yang berguna untuk penyiasatan. Menukar kepada pita yang kelihatan lebih kukuh tanpa memeriksa proses mungkin tidak menangani puncanya.

Maklumat untuk semakan teknikal

Kongsi model pita dan kelompok, substrat atau salutan, proses pembersihan, suhu aplikasi, kaedah tekanan dan masa sehingga pengangkatan berlaku. Ambil gambar pemasangan dan permukaan yang dipisahkan.

Penilaian dan langkah seterusnya

Bandingkan sampel terkawal dengan proses semasa, menukar satu faktor pada satu masa. Gunakan hanya kaedah pembersihan atau penyediaan yang diluluskan untuk substrat dan pita. Minta arahan aplikasi khusus model daripada menganggap satu tekanan atau masa menunggu sesuai dengan setiap pita.

Bahan berkaitan

Rujukan teknikal

Kualiti

Panduan ini membantu menyediakan penilaian bahan. Ia bukan spesifikasi produk yang disahkan atau diagnosis pemasangan anda. Rujukan luar menerangkan prinsip umum; penilaian produk mereka tidak digunakan pada pita UONEI.

Bincangkan aplikasi ini ↗